沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工工藝流程：?jiǎn)蚊娼M裝：來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修，單面混裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修，雙面組裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。
貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。
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